Verfahren
- außenstromlose Abscheidung von Gold direkt auf Kupfer
Empfohlener Schichtaufbau
- Empfohlene Schichtdicke: 0,1 µm – 0,3 µm
Optisches Aussehen
- metallisch goldfarben
Eigenschaften
- Hervorragende Al-, Au-, Cu- (Pd beschichtet) und Ag- Drahtbondbarkeit
- Hohe Lötstellenzuverlässigkeit (SJR) durch geringe Voidbildung
- Ausgezeichnete Haftung der Schicht auf der Cu- Oberfläche
- Begrenzt einsetzbar für Abhebekontakte und Steckerkontakte
- Wird den hohen Anforderungen der (ultra) Feinstrukturierbarkeit und der hohen Performance beim Löten und Drahtbonden gerecht
- Duktiler Überzug => kompatibel für Flex- Leiterplattenanwendungen
- hohe HF – Tauglichkeit der Abscheidungen
- Niedrige Beschichtungskosten durch wenige Prozess-Schritte
Einsatzgebiete
- Maschinenbau
- Elektronik
- Leiterplatte
- Fahrzeugbau
Grundwerkstoffe
- Kupfer
- FR4, Rogers, etc.
Fertigungsmöglichkeiten: