Verfahren
- außenstromlose Abscheidung von Nickel-Phosphor, Palladium und Gold
Empfohlener Schichtaufbau
- Steckverbinder: >5 µm NiP + >0,1 µm Reduktivpalladium + >0,02 µm – 0,08 µm Au
- Abhebekontakte: >5 µm NiP + >0,1 µm Reduktivpalladium + >0,02 µm – 0,08 µm Au
- Golddrahtbonden: >5 µm NiP + >0,1 µm Reduktivpalladium + >0,02 µm – 0,08 µm Au
Optisches Aussehen
- metallisch silbrig, bzw. metallisch gold
Eigenschaften
- Ausgezeichnete Ultraschallbondbarkeit (Al-Draht), sowie Golddrahtbonden
- In Verbindung mit Plasmareinigung vor dem Bondprozess: sehr gute Thermosonic-Bondbarkeit
- Ausgezeichnete Lötbarkeit – gleichbedeutend mit vollständiger Benetzung auf den Oberflächen wie im Bohrloch
Hohe Festigkeit der Lotverbindungen
Sehr gutes Thermoschockverhalten
Keine Lötperlenbildung
Keine Probleme bei bleifreien Mehrfachlötungen - Sehr gute Korrosionsbeständigkeit bzw. Lagerfähigkeit
- Ausgezeichnete Haftung der Schichten auf der Cu- Oberfläche
- Einsetzbar auch bei Leiterplatten, wenn galv. Anbindungen nicht realisiert werden können
- Endvergoldung kann als zusätzliches Schmiermittel auf der Oberfläche dienen; dadurch kann dieses Schichtsystem durchaus mit Eigenschaften von Hartgoldschichten verglichen werden.
- Kostengünstiger als elektrolytisches Gold Finish
- Prozess besonders geeignet für Fine-Pitch-Applikationen mit Bondoberflächen
Einsatzgebiete
- Maschinenbau
- Elektronik
- Leiterplatte
- Fahrzeugbau
Grundwerkstoffe
- Kupfer
- FR4, Rogers etc.
Fertigungsmöglichkeiten: